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芜湖焊接|bga焊接|速成电子【始终如一】(多图)

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    在检验贴片元器件焊接质量时,若贴片加工中引脚的焊锡延伸至元器件引脚的弯折处,但不影响贴片元器件的正常工作,也可以算为正常的焊接操作。


    焊点位置的检验检验贴片元器件的引脚焊接部分时,应重点查看SMT贴片中元器件的引脚与焊盘是否相符,如果元器件引脚焊接部分与焊盘有脱离,贴片焊接加工,但还有一定面积的重叠,这种贴片元器件的焊接位置还是可以通过的。






    SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,随着电子产品朝着体积越来越小,重量越来越轻,功能却要求越来越强的方向发展,SMT工艺流程也变得越来越复杂。

    SMT工艺流程按组装方式可分为:单面组装,双面组装,单面混装和双面混装。


    单面组装工艺:只有表面贴装的单面装配。工序如下:印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接

    双面组装工艺:只有表面贴装的双面装配。工序如下:B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接


    在SMT贴片生产过程中,物料主要采用托盘包装和编带包装的方式,这样的包装方式便于贴片机的取料,芜湖焊接,提高生产的效率。其中编带是安装在飞达上,然后供贴片机取料。在SMT贴片打样的过程中,由于数量比较少,贴片焊接,编带的长度会影响贴片机的取料。


    在实际的SMT贴片打样过程中,编带的最短长度是10cm,但这不是行业标准,每家工厂可接受的长度是不一样的,这要看贴片机和飞达的质量,以及物料的损耗程度,在允许的情况下,尽量叫客户提供多一点物料,确保能安全生产。



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