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SMT贴片工艺的分类按工艺流程的不同，芜湖SMT线路板焊接，回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。
焊锡膏-回流焊工艺：焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：简单、快捷、有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
SMT贴片-波峰焊工艺：贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低廉。设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
混合微电子封装大多数使用在电子中，SMT线路板焊接公司，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构（引擎罩之下）和一些用于仪表板之下的应用。传感器技术也使用导电性胶来封压力转换器、运动、光、声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个可靠和有效的方法。
秒速牛牛注册是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。本公司拥有三星贴片机、 自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊、组装生产线，专业完成各种数码产品、等一条龙加工服务。
SMT贴片物料是一种无引脚或者短引脚的电子元器件，贴片物料可分为SMD和SMC两种类型，贴片物料的尺寸一般比较小，组装的密度比较高。
SMT物料的引脚非常短，有些根本看不到引脚；DIP物料的引脚非常长，SMT线路板焊接厂，需要人工将物料插装在PCB的孔子上，焊接完之后，还需要对这些过长的脚进行剪切。
SMT贴片物料相对于DIP物料较为规则，但也会有一些异型的、不规则的元器件，SMT物料往往比较小，有些01005尺寸的物料，用肉眼很难看的见；而DIP物料外形不规则，形状往往比较大。
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王文：
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