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    QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;

    锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%。






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    (1)完整而平滑光亮的表面;

    (2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,淮南SMT电路板焊接,元件高度适中;(3)良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,不超过600.



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    点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。



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