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合肥市焊接|速成电子【精益求精】|bga焊接

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    目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,贴片焊接,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,电路板焊接,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。


    虚焊的原因及解决:

    1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,合肥市焊接,否则应尽早更正设计。







    1、焊盘与焊盘间应保持安全距离,依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);

    2、通常扩孔方向朝外,如与其他零件距离太近,剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡,且清洗时钢网不变形);


    3、小孔元件必须保证孔壁光滑,有良好的下锡性(如:0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);

    4、通常所指比例为面积比:如 1:1等于PCB 焊盘的面积:钢网开孔面积(特别的除外);

    5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔,同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点,以保证静电点不可与零件短路。




    双面组装;

    1:来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘贴(点补丁胶)=>补丁=>烘干=>回流焊接(只有B面=>清洗=>测试=>返修)此过程在PCB中使用的类型 是PLCC SMD两侧 安装使用这么大的。




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