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焊接_贴片焊接加工_速成电子【科学创新】

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    焊接_贴片焊接加工_速成电子【科学创新】:
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    SMT加工中高精度贴装:

    特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。


    关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。






    贴片加工的要求及注意事项

    常规SMD贴装:

    特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。


    关键过程:

    1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,电路板焊接,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

    2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

    3、焊接:一般都采用再流焊工艺,bga焊接,特殊情况也可用点焊。



     SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,电子焊接,需要重视。


    元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,焊接,造成元器件移位。贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。 贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。


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