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    电位器在使用之后容易出现噪声大等故障,未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜,去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话,可以考虑更换新的电位器。


    额定功率的选择。选用大功率贴片电阻,电路板焊接,则体积增大成本增加,合肥焊接,是不利于电路的设计的。功率也不能过小,会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。






      SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,电子焊接,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。


    贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,贴片焊接,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。


    SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。


    虚焊的判断:

    1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

    2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。



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