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    合肥加工|速成电子(推荐商家)|电子加工:
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    首先,SMT加工双面混合工艺:

    1:来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>

    PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    2:来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点

    修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SIT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。







    A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

    B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,电路板加工,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。


    锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。


    常规SMD贴装:

    特点:贴片加工精度要求不高,插件加工,元件数量少,合肥加工,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。


    关键过程:

    1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,pcB加工,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

    2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

    3、焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。



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