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芜湖加工、电子加工、速成电子【科学创新】(多图)

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    芜湖加工、电子加工、速成电子【科学创新】(多图):
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    首先,SMT加工双面混合工艺:

    1:来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>

    PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    2:来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点

    修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SIT或SOIC(28)引脚以下时,电路板加工,宜采用此工艺。







    正确使用SMT钢网

      1、锡膏或红胶要搅拌均匀,以免堵塞钢网孔。

      2、将印刷压力调到好,以刚好能刮尽钢网上的锡膏(红胶)时的压力好。


      3、刮行程走完后,可能的话,建议可以停2~3秒再脱模,且脱模速度不宜过快。

    控制SMT钢网的使用次数

      一般来说SMT钢网的使用次数,可达到10万次,禁止钢网超期使用,超过使用寿命的钢网应予以报废,需要采用有效的方法进行监控。


    1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,线路板加工,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

    2、对于需要浸锡焊接的元器件,建议只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。


    3、焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。

    4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,插件加工,焊盘小,芜湖加工,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。



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