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速成电子【质量为本】(图),smt贴片,贴片

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    合肥SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。


    各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认的方式,SMT贴片焊接,也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点,需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失,pcB贴片,对于不同产品,相同的物料采用统一的站位,这样在更换产品时减少物料的更换,不失为一种简单可行的方法。







    为什么要用表面贴装技术(SMT)?  

    电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐潮流。



    A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

    B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。


    锡膏印刷:因为托板上装载FPC,贴片,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。


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