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    表面安装技术(又称为SMT,合肥焊接, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的不同处在于,电路板焊接,表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。







    自从合肥SMT加工的诞生,铅锡结合已经是电子工业连接的主要方法。现在,在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制造中的使用。这个运动,伴随着在电子和半导体工业中以增加的功能向更加小型化的推进,已经使得制造商寻找传统焊接工艺的替代者。


    合肥贴片加工工业革命这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来,焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性,贴片焊接加工,如温度与电气特性以及机械焊接点强度,相当的新材料;同时,又要追求消除不希望的因素,如溶剂清洗和溶剂气体外排。


    合肥SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术:环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中,主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题,但是因为整个电子封装是密封的,所以焊锡可能没有必要。



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