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贴片_速成电子【顾客至上】_pcB贴片

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    贴片_速成电子【顾客至上】_pcB贴片:
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,随着电子产品朝着体积越来越小,重量越来越轻,功能却要求越来越强的方向发展,SMT工艺流程也变得越来越复杂。

    SMT工艺流程按组装方式可分为:单面组装,双面组装,单面混装和双面混装。


    单面组装工艺:只有表面贴装的单面装配。工序如下:印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接

    双面组装工艺:只有表面贴装的双面装配。工序如下:B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接






    贴片加工的要求及注意事项

    常规SMD贴装:

    特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。


    关键过程:

    1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

    2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

    3、焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。



    SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,贴片,采用自动化生产,bga贴片,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。


    SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,贴片焊接价格,而重量也只有传统插装元件的10%,SMT贴片焊接,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。



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