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蚌埠加工_电路板加工_速成电子【科学创新】(多图)

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    蚌埠加工_电路板加工_速成电子【科学创新】(多图):
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    1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

    2、对于需要浸锡焊接的元器件,建议只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。


    3、焊接过程中,插件加工,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。

    4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。







    SMT贴片加工的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。


    可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。


    在SMT贴片加工中,蚌埠加工,回流焊是一个十分重要的工艺流程,是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程,对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,pcB加工,针对性进行解决,保证产品质量。


    锡珠原因:1、丝印孔与焊盘不对位,线路板加工,印刷不明确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

    3、加热不明确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。



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