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焊接_速成电子【共同发展】_bga焊接

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    焊接_速成电子【共同发展】_bga焊接:
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    SMT贴片物料是一种无引脚或者短引脚的电子元器件,贴片物料可分为SMD和SMC两种类型,贴片物料的尺寸一般比较小,组装的密度比较高。


    SMT物料的引脚非常短,有些根本看不到引脚;DIP物料的引脚非常长,需要人工将物料插装在PCB的孔子上,电路板焊接,焊接完之后,还需要对这些过长的脚进行剪切。

    SMT贴片物料相对于DIP物料较为规则,但也会有一些异型的、不规则的元器件,SMT物料往往比较小,有些01005尺寸的物料,用肉眼很难看的见;而DIP物料外形不规则,贴片焊接加工,形状往往比较大。







    SMT常用知识简介

    ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,贴片焊接,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

    5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

    PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

    品质政策为:品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;

    品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

    QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;

    锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%。


     胶水温度:一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,焊接,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力。胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度。



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