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速成电子【不断追求】(图)|bga焊接|蚌埠焊接

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    速成电子【不断追求】(图)|bga焊接|蚌埠焊接:
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    SMT贴片中元器件的质量一定要控制好,才能得到客户的认可,所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时,主要是检测其焊点的质量是否合格,以及其焊接的位置是否正确等,其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。


    焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时,通过检验其焊点润湿度是否良好,焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续,电子焊接,并且连接角不应大于9000贴片元器件焊接的焊点高度,很大限度是可以超出焊盘或压至金属镀层的可焊端顶部,但是不可以接触元器件本身。







    首先,SMT加工双面混合工艺:

    1:来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>

    PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    2:来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点

    修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修

    此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SIT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。



    SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,贴片焊接加工,故抗振能力强,采用自动化生产,贴片焊接,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。


    SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,蚌埠焊接,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。



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