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合肥加工|插件加工|速成电子【始终如一】

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    合肥加工|插件加工|速成电子【始终如一】:
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    SMT贴片中元器件的质量一定要控制好,才能得到客户的认可,所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时,主要是检测其焊点的质量是否合格,线路板加工,以及其焊接的位置是否正确等,其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。


    焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时,通过检验其焊点润湿度是否良好,焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续,并且连接角不应大于9000贴片元器件焊接的焊点高度,很大限度是可以超出焊盘或压至金属镀层的可焊端顶部,合肥加工,但是不可以接触元器件本身。







    1、焊盘与焊盘间应保持安全距离,电路板加工,依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);

    2、通常扩孔方向朝外,如与其他零件距离太近,剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡,且清洗时钢网不变形);


    3、小孔元件必须保证孔壁光滑,有良好的下锡性(如:0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);

    4、通常所指比例为面积比:如 1:1等于PCB 焊盘的面积:钢网开孔面积(特别的除外);

    5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔,同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点,以保证静电点不可与零件短路。




    PCB焊盘的尺寸和外形设计标准:

    (1)调用PCB设计标准封装库的数据。

    (2)焊盘单边应大于0.25mm,整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。

    (3)如无特殊情况,要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

    (4)焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。

    (5)在布线比较密集时,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。



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