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    贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。







    1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

    2、对于需要浸锡焊接的元器件,建议只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,贴片焊接加工,元器件开裂。


    3、焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。

    4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,焊接,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。



    在SMT贴片加工中,回流焊是一个十分重要的工艺流程,是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程,对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,电子焊接,针对性进行解决,保证产品质量。


    锡珠原因:1、丝印孔与焊盘不对位,贴片焊接,印刷不明确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

    3、加热不明确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。



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