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速成电子【不断追求】(图)|贴片焊接加工|合肥市贴片

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    锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度恢复到常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

    机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;


    SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;

    丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

    BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;

    208pinQFP的pitch为0.5mm;


    QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

    CPK指: 目前实际状况下的制程能力。






    1、焊盘与焊盘间应保持安全距离,依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);

    2、通常扩孔方向朝外,合肥市贴片,如与其他零件距离太近,剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡,SMT贴片焊接公司,且清洗时钢网不变形);


    3、小孔元件必须保证孔壁光滑,电子贴片,有良好的下锡性(如:0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);

    4、通常所指比例为面积比:如 1:1等于PCB 焊盘的面积:钢网开孔面积(特别的除外);

    5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔,同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点,以保证静电点不可与零件短路。




    针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。


    针头与PCB板间的距离:不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离。



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