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芜湖焊接_速成电子(推荐商家)_贴片焊接加工

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    芜湖焊接_速成电子(推荐商家)_贴片焊接加工:
    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家

    SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。


    丝印:位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机,芜湖焊接,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,bga焊接,为元器件的焊接做准备。

    点胶:位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,电路板焊接,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。、







    SMT加工中高精度贴装:

    特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。


    关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。


    常规SMD贴装:

    特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。


    关键过程:

    1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

    2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

    3、焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。



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