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    合肥smt加工,合肥pcB加工工厂,合肥电子贴片厂家 SMT常用知识简介

    锡膏的取用原则是先进先出;

    锡膏在开封使用时,电子加工,须经过两个重要的过程回温、搅拌;

    钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;

    SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

    ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

    制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;

    无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。







    汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例,虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度,电路板加工,但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。


    虽然回流焊机的工作正常,温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响,炉温曲线也会相应的产生波动。因此,必须对回流焊机的温度进行连续性的监控,以确保质量控制的进行。



    在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,插件加工,就能很好的解决这些问题。


    点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,淮南加工,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。



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