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合肥电路板贴片_电路板贴片焊接加工_速成电子【用心服务】

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     SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,电路板贴片焊接,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。


    元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。 贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。






    SMT常用知识简介

    SMT常用知识简介

    1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃;

    2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

    3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;

    4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;

    5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;

    6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;



    SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,合肥电路板贴片,随着电子产品朝着体积越来越小,电路板贴片哪家好,重量越来越轻,功能却要求越来越强的方向发展,SMT工艺流程也变得越来越复杂。

    SMT工艺流程按组装方式可分为:单面组装,双面组装,单面混装和双面混装。


    单面组装工艺:只有表面贴装的单面装配。工序如下:印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接

    双面组装工艺:只有表面贴装的双面装配。工序如下:B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接


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