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    在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,蚌埠SMT电路板焊接,就能很好的解决这些问题。


    点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,SMT电路板焊接价格,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。







    贴装:位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。固化:位于SMT生产线中贴片机后面的设备是固化炉,主要作用是将贴片胶融化,SMT电路板焊接报价,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。


    回流焊接:位于SMT生产线中贴片机后面的设备是回流焊炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

    检测:组装好的PCB板为确保焊接质量和装配质量达到出厂要求,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。这些设备可根据检测需要,放置在生产线合适的地方。


    由于合肥贴片加工红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。


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